將模體放置在頭部診斷位置,并使模體水平放置于掃描野中心,然后送入磁體孔內(nèi),并掃描出定位圖。用SE掃描序列,層厚10mm(沒有10mm層厚的,選用大層厚),按TR500ms,TE30ms, NEX2次,FOV250mm和256×256矩陣掃描條件(必要時(shí)可適當(dāng)改變TR、TE時(shí)間,以獲得更好的影像),對(duì)模體不同測(cè)量層面進(jìn)行單層掃描,必要時(shí)*行均場(chǎng)。
按上述掃描條件對(duì)模體低對(duì)比度層面進(jìn)行掃描。調(diào)窗寬(W)和窗位(L),對(duì)*檢定應(yīng)能分辨出φ4.0mm,深度為0.5mm圓孔。后續(xù)檢定和使用中的應(yīng)能分辨出φ6.0mm,深度為0.5mm圓孔。
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